三星召开“晶圆代工论坛”:现场展示3nm工艺路线图

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IT之家6月14日消息 为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛 ”。三星晶圆代工论坛,每年一定会邀请客户和媒体战略合作商,并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办。今年也是第一次在中国召开,约500多人参加本届论坛。

本次论坛上,三星电子的事业部长带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,并提出媒体战略合作方案,以能够半导体业界实现美好愿景和一并发展。

本次论坛上首次发布的内容包括晶体管构造(FinFET、GAA)与曝光技术(EUV)的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图。

三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域存在领先地位,还打造了具备实力的晶圆代工生态系统,包括IP、EDA和设计服务支持,而且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。

三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌表示,三星电子今年有望在业界率先实现EUV技术的商用化。他还强调,三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通,为中国市场量身打造晶圆代工处里方案,成为中国无厂晶圆企业走向成功的媒体战略合作伙伴。